|
|
| Obj. číslo. | 70-0466 |
|---|---|
| Pätica | ZIF BGA56, zhora otvorená |
| Spodná časť | 4 rady po 25 štvorcových pinov 0,6x0,6mm |
| Trieda | BGA/LGA |
| Podtrieda | BGA-Top |
| Dostupnosť na sklade |
0 ks.
[ Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz. iné 6 ks. do 3 pracovných dní ]
Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní. |
Cena: US $341.00 [prečítaj toto!]
Cena 2-3: US $324.00
Cena 4-7: US $313.70
Cena 8+: Spýtaj sa na cenu [?]
Elnec plne rozumie potrebám zákazníkov programujúcich obvody vo veľkých sériách, u ktorých je cena konvertorov jedna z najdôležitejších súčastí nákladov. Preto Elnec ponúka:
1. fixnú zľavu pri kúpe 4+ konvertorov určitého typu,
2. individuálne zľavy pri nákupe 8+ konvertorov v závislosti typu a požadovanej kvantity. V prípade, že máte záujem o zľavu 8+ kliknite prosím tu: Spýtaj sa na cenu:
Spýtaj sa na cenu
Je nám ľúto, ale vaše územie pokrýva náš výhradný distribútor. Kontaktujte prosím distribútor pre vašu krajinu – uvedené na našej webovej stránke.
Návod na obsluhu adaptéra
- Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-57 ZIF zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
- Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvoľnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
- Po zatlačení vrchnej časti uvoľnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
- Nevkladajte obvod do puzdra počas stláčania, alebo uvoľnovania príklopu!
- Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
- Check attached brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
- Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-x ZIF-CS a BGA-Bottom-x dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
- Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.
Poznámka k softvéru
- Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
Akceptované puzdra
| BGA púzdrenie |
 |
 |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | - | - | 1 |
| Ball Height | A1 | 0.15 | - | - |
| Body Thickness | A2 | - | 0.665 | - |
| Ball Diameter | b | 0.325 | 0.375 | 0.425 |
| Body Size | D | 7.6 | 7.7 | 7.8 |
| Body Size | E | 8.9 | 9 | 9.1 |
| Ball Pitch | e | - | 0.75 | - |
| Ball Array D | GD | - | 8 | - |
| Ball Array E | GE | - | 7 | - |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | - | - | 1 |
| Ball Height | A1 | 0.2 | - | - |
| Body Thickness | A2 | - | 0.66 | - |
| Ball Diameter | b | 0.3 | 0.35 | 0.4 |
| Body Size | D | 7.6 | 7.7 | 7.8 |
| Body Size | E | 8.9 | 9 | 9.1 |
| Ball Pitch | e | - | 0.75 | - |
| Ball Array D | GD | - | 8 | - |
| Ball Array E | GE | - | 7 | - |
