Universal & Production Device Programmers, Adapters | Elnec
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky
  • vrchná doska BGA adaptérov
  • ZIF pätica akceptuje veľa typov BGA puzdier, ktoré sa líšia priemerom guličky, výškou guličky a hrúbkou puzdra.
  • Obrázok v časti Akceptované puzdra ukazuje rozsah všetkých rozmerov BGA puzdier, ktoré sú akceptované touto BGA-Top doskou.
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 10 000 otvorení
  • Poznámka: V prípade chyby identifikácie adaptéra, prosím použite PGUW softvér verzie 3.82 alebo vyššej (pozri aplikačnú poznámku AN-IDX)
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo. 70-1348
Pätica ZIF BGA179 (akceptuje puzdra do 196 guličiek), zhora otvorená
Spodná časť 8 x 25 + 3 x 20 pinov so štvorcovým prierezom 0,6 x 0,6 mm
Trieda BGA/LGA
Podtrieda BGA-Top
Dostupnosť na sklade
1 ks.
[
iné 14 ks.

Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní.

do 3 pracovných dní ]
BGA-Top-237 ZIF, 70-1348

Cena: US $451.00 [prečítaj toto!]

Cena 2-3: US $428.50

Cena 4-7: US $414.90

Cena 8+: Spýtaj sa na cenu [?]

Elnec plne rozumie potrebám zákazníkov programujúcich obvody vo veľkých sériách, u ktorých je cena konvertorov jedna z najdôležitejších súčastí nákladov. Preto Elnec ponúka:

    1. fixnú zľavu pri kúpe 4+ konvertorov určitého typu,

    2. individuálne zľavy pri nákupe 8+ konvertorov v závislosti typu a požadovanej kvantity.        V prípade, že máte záujem o zľavu 8+ kliknite prosím tu: Spýtaj sa na cenu: Spýtaj sa na cenu

Je nám ľúto, ale vaše územie pokrýva náš výhradný distribútor. Kontaktujte prosím distribútor pre vašu krajinu – uvedené na našej webovej stránke.

Nákupný košík

Návod na obsluhu adaptéra

  • Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-237 ZIF zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
  • Pred vložením obvodu do pätice musí byť vrchná časť pätice zatlačená až na doraz. Ak je obvod do pätice vkladaný pri nedostatočne zatlačenej vrchnej časti pätice, po uvožnení vrchnej časti pätice môžu byť miniatúrne pinzety (tweezer) zabezpečujúce kontakt s vývodmi obvodu deformované, prípadne až zlomené.
  • Po zatlačení vrchnej časti uvoľnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
  • Nevkladajte obvod do puzdra počas stláčania, alebo uvožnovania príklopu!
  • Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
  • Check this brochure (https://www.elnec.com/sw/3m_tweezer_handling.pdf) for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Check attached brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
  • Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.
Pomoc pre BGA-Top-237 ZIF, 70-1348

Poznámka k softvéru

  • Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
 

Akceptované puzdra

BGA púzdrenie Púzdrenie
Dizajn
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA0.951.061.2
Ball HeightA10.30.350.4
Body ThicknessA20.650.710.8
Ball Diameterb0.40.450.5
Body SizeD11.91212.1
Body SizeE11.91212.1
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-14-
Ball Array EGE-14-
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1.2
Ball HeightA10.25-0.35
Body ThicknessA20.75-0.85
Ball Diameterb0.4-0.5
Body SizeD11.81212.2
Body SizeE11.81212.2
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-14-
Ball Array EGE-14-

Podpora v programátoroch:

BeeHive208S BeeHive204 BeeProg2 BeeProg2C
🍪
Naspäť HORE