|
|
| Obj. číslo. | 70-1163 |
|---|---|
| Pätica | ZIF BGA64, zaklapávacia |
| Spodná časť | 4 x 25 pinov so štvorcovým prierezom 0,6 x 0,6 mm |
| Trieda | BGA/LGA |
| Podtrieda | BGA-Top |
| Dostupnosť na sklade |
1 ks.
[ iné 5 ks. do 3 pracovných dní ]
Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do troch pracovných dní. |
Presuňte kurzor na obrázok pre ďalšie zobrazenie.
Cena: US $539.00 [prečítaj toto!]
Cena 2-3: US $512.10
Cena 4-7: US $495.90
Cena 8+: Spýtaj sa na cenu [?]
Elnec plne rozumie potrebám zákazníkov programujúcich obvody vo veľkých sériách, u ktorých je cena konvertorov jedna z najdôležitejších súčastí nákladov. Preto Elnec ponúka:
1. fixnú zľavu pri kúpe 4+ konvertorov určitého typu,
2. individuálne zľavy pri nákupe 8+ konvertorov v závislosti typu a požadovanej kvantity. V prípade, že máte záujem o zľavu 8+ kliknite prosím tu: Spýtaj sa na cenu:
Spýtaj sa na cenu
Je nám ľúto, ale vaše územie pokrýva náš výhradný distribútor. Kontaktujte prosím distribútor pre vašu krajinu – uvedené na našej webovej stránke.
Návod na obsluhu adaptéra
- Pre prácu s BGA obvodom je nutné BGA-Top-180 ZIF zložiť dokopy so správnou BGA-Bottom-X doskou podľa informácií, ktoré poskytuje ovládací program k programátoru pre každý programovaný obvod (menu Device/ Device info).
- Na otvorenie ZIF pätice adaptéra je potrebné pritlačiť jej vrchnú časť na doraz k spodnej časti.
- Po zatlačení vrchnej časti uvoľnite obvod vo výške 2 až 3mm nad kontaktnou plochou.
- Nevkladajte obvod do puzdra počas stláčania, alebo uvoľnovania príklopu!
- Nedotýkajte sa pinov adaptéra, pretože špina na nich môže spôsobiť chyby pri programovaní.
- Obrázok popisuje ako poskladať BGA-Top-X ZIF-CS a BGA-Bottom-X dosku dokopy, aby tvorili kompletný BGA adaptér.
- Prevádzkové podmienky: prevádzková teplota 5°C ÷ 40°C, prevádzková vlhkosť 20%..80%, nekondenzujúca.
Poznámka k softvéru
- Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
Akceptované puzdra
| BGA púzdrenie |
 |
 |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | 0.9 | 1 | 1.1 |
| Ball Height | A1 | 0.15 | - | - |
| Body Thickness | A2 | - | - | 0.85 |
| Ball Diameter | b | 0.25 | 0.3 | 0.35 |
| Body Size | D | - | 5 | - |
| Body Size | E | - | 5 | - |
| Ball Pitch | e | - | 0.5 | - |
| Ball Array D | GD | - | 8 | - |
| Ball Array E | GE | - | 8 | - |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | - | - | 1.2 |
| Ball Height | A1 | 0.15 | - | - |
| Body Thickness | A2 | - | 0.785 | - |
| Ball Diameter | b | 0.25 | 0.3 | 0.35 |
| Body Size | D | 4.85 | 5 | 5.15 |
| Body Size | E | 4.85 | 5 | 5.15 |
| Ball Pitch | e | - | 0.5 | - |
| Ball Array D | GD | - | 8 | - |
| Ball Array E | GE | - | 8 | - |
