Universal & Production Device Programmers, Adapters | Elnec
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky
  • špecializovaný programovací modul pre obvody Toshiba NAND Flash v puzdre BGA63, 11 x 9 mm, rozstup 0.8 mm, nízke guličky
  • použitá pätica ZIF akceptuje jedno alebo viacero verzií podporovaného puzdra, ktoré sa môžu líšiť priemerom guličiek, výškou guličiek či hrúbkou tela, pozrite časť Akceptované puzdra
  • prevádzková (mechanická) záruka na životnosť pätice ZIF - 10 000 otvorení
  • podporované softvérom PG4UW od verzie 3.37a
  • vyrobené na Slovensku
Obj. číslo. 73-4455
Pätica ZIF BGA63, zhora otvorená
Spodná časť dva 68 pinové konektory, "receptacle" typ
Trieda Špecializované
Podtrieda Memory (NOR/NAND/eMMC)
Dostupnosť na sklade
0 ks.

Je nám veľmi ľúto, ale táto položka sa momentálne nenachádza na sklade. Prosím získajte viac informácií kliknutím na tento odkaz.

[
iné 45 ks.

Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do 4 pracovných dní.

do 4 pracovných dní ]
AP3 BGA63-1.10 NAND-1, 73-4455

Cena: US $545.00 [prečítaj toto!]

Cena 2-3: US $517.80

Cena 4-7: US $501.40

Cena 8+: Spýtaj sa na cenu [?]

Elnec plne rozumie potrebám zákazníkov programujúcich obvody vo veľkých sériách, u ktorých je cena konvertorov jedna z najdôležitejších súčastí nákladov. Preto Elnec ponúka:

    1. fixnú zľavu pri kúpe 4+ konvertorov určitého typu,

    2. individuálne zľavy pri nákupe 8+ konvertorov v závislosti typu a požadovanej kvantity.        V prípade, že máte záujem o zľavu 8+ kliknite prosím tu: Spýtaj sa na cenu: Spýtaj sa na cenu

Je nám ľúto, ale vaše územie pokrýva náš výhradný distribútor. Kontaktujte prosím distribútor pre vašu krajinu – uvedené na našej webovej stránke.

Nákupný košík

Názov modulu

  • Programátor nemusí byť vypnutý a SW môže bežať počas vkladania/vyberenia programovacieho modulu
  • Chráňte kontakty konektorov modulu a pätice ZIF pred znečistením. Prípadné nečistoty alebo mastnota na kontaktoch môžu počas programovania spôsobovať chyby.
  • Postupujte dôsledne! Nesprávne vloženie obvodu do pätice ZIF na module môže mať za následok poškodenie programovaného obvodu.

  • Vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou. Vložte programovací modul do konektorov Programming Module Interface. Po založení budete počuť kliknutie. Tvar konektorov umožňuje založiť programovací modul do rozhrania Programming Module Interface jediným správnym spôsobom. Zaskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou, čím upevníte programovací modul na programátore.
  • Otvorte päticu ZIF na module stlačením krytu pätice (horná pohyblivá časť). Po úplnom otvorení krytu pustite obvod do pätice z výšky približne 2 až 3 mm nad základňou. Vložte obvod do ZIF pätice modulu (obvod položte na kontakty) podľa referenčného bodu nachádzajúceho sa na DPS adaptéra. Referenčný roh (t.j. poloha pinu A1) obvodu je znázornený bodkou. Nakoniec uvoľnite päticu ZIF na module.
  • Pred vložením obvodu do pätice ZIF musí byť kryt úplne otvorený (stlačený).
  • Netlačte na obvod počas vkladania, ani počas uvoľňovania krytu.
  • Check this brochure (https://www.elnec.com/sw/3m_tweezer_handling.pdf) for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Check attached brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
  • Pohľadom skontrolujte uloženie programovaného obvodu v pätici ZIF na module. Ak všetko vyzerá v poriadku, obvod je pripravený na programovanie.
  • Pri vyberaní obvodu z modulu, stlačte kryt pätice ZIF na module a vyberte obvod.
  • Po ukončení práce s modulom vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou a vyberte modul z konektorov Programming Module Interface.

  • Prevádzkové podmienky: teplota 5 °C ÷ 40 °C (41 °F ÷ 104 °F), vlhkosť 20 % ÷ 80 % nekondenzujúca.

Poznámka k softvéru

  • Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
 
 

Akceptované puzdra

BGA púzdrenie Púzdrenie
Dizajn
NAMESYMBOLMINNOMMAX
ProfileA--1
Ball HeightA10.220.260.3
Body ThicknessA2---
Ball Diameterb0.410.460.51
Body SizeD-11-
Body SizeE-9-
Ball Pitche-0.8-
Ball Array DGD-12-
Ball Array EGE-10-

Podpora v programátoroch:

BeeHive304 BeeProg3
🍪
Naspäť HORE