|
|
| Obj. číslo. | 73-6977 |
|---|---|
| Pätica | ZIF BGA484, zhora otvorená |
| Spodná časť | dva 68 pinové konektory, "receptacle" typ |
| Trieda | Špecializované |
| Podtrieda | PLD |
| Dostupnosť na sklade |
1 ks.
[ iné 6 ks. do 4 pracovných dní ]
Toto číslo indikuje počet výrobkov, ktoré možu byť vyrobené z komponentov dostupných na sklade. Primerané množstvo môže byť dostupné do 4 pracovných dní. |
Názov modulu
- Programátor nemusí byť vypnutý a SW môže bežať počas vyberenia/vkladania programovacieho modulu
- Chráňte kontakty konektorov modulu a pätice ZIF pred znečistením. Prípadné nečistoty alebo mastnota na kontaktoch môžu počas programovania spôsobovať chyby.
- Postupujte dôsledne! Nesprávne vloženie obvodu do pätice ZIF na module môže mať za následok poškodenie programovaného obvodu.
- Vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou. Vložte programovací modul do konektorov Programming Module Interface. Po založení budete počuť kliknutie. Tvar konektorov umožňuje založiť programovací modul do rozhrania Programming Module Interface jediným správnym spôsobom. Zaskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou, čím upevníte programovací modul na programátore.
- Otvorte päticu ZIF na module stlačením krytu pätice (horná pohyblivá časť). Po úplnom otvorení krytu pustite obvod do pätice z výšky približne 2 až 3 mm nad základňou. Vložte obvod do ZIF pätice modulu (obvod položte na kontakty) podľa referenčného bodu nachádzajúceho sa na DPS adaptéra. Referenčný roh obvodu (napr. poloha pinu A1) je na obrázku označený bodkou, číslicou 1, skoseným rohom alebo niektorou kombináciou uvedeného. Nakoniec uvoľnite päticu ZIF na module.
- Pred vložením obvodu do pätice ZIF musí byť kryt úplne otvorený (stlačený).
- Netlačte na obvod počas vkladania, ani počas uvoľňovania krytu.
- Check attached brochure for details on proper insertion procedure of chip/device into this ZIF socket.
- Pohľadom skontrolujte uloženie programovaného obvodu v pätici ZIF na module. Ak všetko vyzerá v poriadku, obvod je pripravený na programovanie.
- Pri vyberaní obvodu z modulu, stlačte kryt pätice ZIF na module a vyberte obvod.
- Po ukončení práce s modulom vyskrutkujte skrutku s vrúbkovanou hlavou a vyberte modul z konektorov Programming Module Interface.
- Prevádzkové podmienky: teplota 5 °C ÷ 40 °C (41 °F ÷ 104 °F), vlhkosť 20 % ÷ 80 % nekondenzujúca.
Poznámka k softvéru
- Ak verzia softvéru, ktorú momentálne používate, nepodporuje tento programovací modul, stiahnite si najnovšiu verziu softvéru – Regular alebo OnDemand – z našej webovej stránky.
Akceptované puzdra
| BGA púzdrenie |
 |
 |
| NAME | SYMBOL | MIN | NOM | MAX |
| Profile | A | 2.02 | 2.23 | 2.44 |
| Ball Height | A1 | 0.4 | 0.5 | 0.6 |
| Body Thickness | A2 | 1.62 | 1.73 | 1.84 |
| Ball Diameter | b | 0.5 | 0.61 | 0.7 |
| Body Size | D | 22.8 | 23 | 23.2 |
| Body Size | E | 22.8 | 23 | 23.2 |
| Ball Pitch | e | - | 1 | - |
| Ball Array D | GD | - | 22 | - |
| Ball Array E | GE | - | 22 | - |
