Obvod: XQ1701L [SOIC20]
Výrobca: Xilinx
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| XQ(R) | Device Option | XQ = QPro configuration PROM XQR = Radiation-Hardened configuration PROM |
| XXX | Family Descriptor | 17, 17V = Configuration PROM 18V = Configuration ISP PROM F = Configuration FLASH EEPROM |
| XX | Density | 01 = 1Mx1bit 04 = 4Mx1bit 16 = 16Mx1bit 32 = 32Mx1bit |
| X | Suffix | Blank L = Depends on FPGA P = XQF family (1.8V) |
| XXXX | Package Type | SO20 = SOIC20 CC44 = Ceramic Chip Carrier Package CK44 = Ceramic Chip Carrier Package VQ44 = VQFP44 VO48 = TSOP48 |
| X | Manufacturing Grade | M = Military Ceramic, -55°C to +125°C N = Military Plastic, -55°C to +125°C V = QPro-Plus, -55°C to +125°C |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeHive204AP | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeProg2AP | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeHive204AP-AU (prestala byť podporovaná) | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
