Obvod: XC3S400AN [FBGA400]
Výrobca: Xilinx
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| XC | ||
| XXXXXX | Device Type | |
| X | Speed Grade | 4 = Standard performance 5 = High performance |
| XX | Package Type | TQ = TQFP FT = FTBGA FG = FBGA |
| X | Environment | Blank = Standard Pb G = Pb-free |
| XXX | Number of Pins | 144 = 144-pins 256 = 256-balls 400 = 400-bals 484 = 484-balls 676 = 676-balls |
| X | Temperature Range | C = Commercial (0°C to 85°C) I = Industrial (-40°C to 100°C) |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: BGA-1122/1121 (70-1122/1121) = BGA-Bottom-157 (70-1122) + BGA-Top-187 ZIF (70-1121) |
| BeeHive204AP | adaptér/modul: AP1 BGA-1122/1121 (71-2029) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: BGA-1122/1121 (70-1122/1121) = BGA-Bottom-157 (70-1122) + BGA-Top-187 ZIF (70-1121) |
| BeeHive304 | adaptér/modul: AP3 BGA400-1 PLD-1 (73-3838) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: BGA-1122/1121 (70-1122/1121) = BGA-Bottom-157 (70-1122) + BGA-Top-187 ZIF (70-1121) |
| BeeProg2AP | adaptér/modul: AP1 BGA-1122/1121 (71-2029) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: BGA-1122/1121 (70-1122/1121) = BGA-Bottom-157 (70-1122) + BGA-Top-187 ZIF (70-1121) |
| BeeProg3 | adaptér/modul: AP3 BGA400-1 PLD-1 (73-3838) |
| BeeHive204AP-AU (bez podpory) | adaptér/modul: AP1 BGA-1122/1121 (71-2029) |
