Obvod: W19B320SB [TFBGA48]
Výrobca: Winbond
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| W | Winbond Standard Product | |
| XX | Product Line | 19 = WinStack Flash memory |
| X | Product Category Mark | B = 2.7V to 3.6V L = 3.0V to 3.6V |
| XX | Density | 16 = 2Mx8 / 1Mx16 32 = 4Mx8 / 2Mx16 |
| X | Multiple Bank Architectures | 0Single Bank 2 = 4M + 28M 3 = 8M + 24M 4 = 16M + 16M |
| X | Bank Category | S = Single Bank M = Multiple Banks |
| X | Product Characteristic | T = Top Boot B = Bottom Boot |
| X | Package Type | T = TSOP B = TFBGA |
| X | Access Time | 9 = 90 ns |
| X | Cycling, Operating Temperature | B = 10K, 0°C - 70°C C = 100K, 0°C - 70°C F = 10K, -20°C - 85°C G = 100K, -20°C - 85°C K = 10K, -40°C - 85°C L = 100K, -40°C - 85°C AG = 100K, -20°C - 85°C |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: BGA-0245/0734 (70-0245/0734) = BGA-Bottom-1 (70-0245) + BGA-Top-135 ZIF (70-0734) |
| BeeHive204AP | adaptér/modul: AP1 BGA-0245/0734 (71-2075) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: BGA-0245/0734 (70-0245/0734) = BGA-Bottom-1 (70-0245) + BGA-Top-135 ZIF (70-0734) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: BGA-0245/0734 (70-0245/0734) = BGA-Bottom-1 (70-0245) + BGA-Top-135 ZIF (70-0734) |
| BeeProg2AP | adaptér/modul: AP1 BGA-0245/0734 (71-2075) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: BGA-0245/0734 (70-0245/0734) = BGA-Bottom-1 (70-0245) + BGA-Top-135 ZIF (70-0734) |
| BeeHive204AP-AU (bez podpory) | adaptér/modul: AP1 BGA-0245/0734 (71-2075) |
