Obvod: TYCD0A211486KC [TFBGA137]
Výrobca: Toshiba
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| T | Toshiba Products | |
| X | Supply Voltage | Y = 1.8V V = 3.0V |
| X | Density of RAM(SDRAM/PSRAM) | 0No die 9 = 512Mbit (2e+9) A = 1Gbit (2e+10) C = 4Gbit (2e+12) |
| X | Density of Flash(PureNAND/OneNAND/NOR) | 0No die A = 1Gbit (2e+10) B = 2Gbit (2x+11) C = 4Gbit (2e+12) D = 8Gbit (2e+13) |
| X | Density of Storage GB-NAND(eSD/mLBA/eMMC) | 0No die D = 1GByte (2e+13 = 8Gbit) E = 2GByte (2e+14 = 16Gbit) |
| X | Configuration | A = SDRAM + PureNAND B = SDRAM + OneNAND C = SDRAM + mLBA D = SDRAM + PureNAND + eSD F = SDRAM + PureNAND + eMMC H = SDRAM + eMMC 1 = PSRAM + NOR 0Others |
| X | RAM Die Number | 0No die 1 = 1 die 2 = 2 dies |
| X | Flash & Storage GB-NAND Die Number | 0No die 1 = 1 die 2 = 2 dies |
| XXXX | MCP Development Serial Number | |
| X | Package & Solder Ball Composition | K = Halogen free & 3.5Ag ball L = Halogen free & 1.0Ag ball |
| X | Package Height | 8 = 0.8mm 9 = 0.9mm A = 1.0mm C = 1.2mm |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: DIL48/BGA137-1 ZIF NAND-1 (70-3113) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: DIL48/BGA137-1 ZIF NAND-1 (70-3113) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: DIL48/BGA137-1 ZIF NAND-1 (70-3113) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: DIL48/BGA137-1 ZIF NAND-1 (70-3113) |
