Universal & Production Device Programmers, Adapters | Elnec
show-menu
0 položiek | košík Elnec online objednávky

Obvod: THGBMJG6C1LBAIL [WFBGA153] (PAN-03)

Výrobca: Toshiba

Popis čísla dielu pre toto zariadenie:

Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu
TH Toshiba Hybrid IC  
X Type Of Flash  
X Voltage Type B = Vcc=3.3V, VccQ=3.3V or 1.8V
X NAND Interface M = e-MMC type
X Controller Revision  
XX Memory Density G6 = 64Gbit
X NAND Cell Level C = 4LC
X Number Of Stacked NAND Chip/Package  
X NAND Design Rule L = 15nm
XX Package Type BA = BGA
X Temperature Range I = -25°C to 85°C
X Package Size L = 11.5x13x.0.8mm

Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.

vrátiť späť na zoznam výsledkov

Podporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:

BeeHive304 adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details.
BeeProg3 adaptér/modul: AP3 BGA153-1.01 eMMC-1 (73-3040) Support of this chip is restricted to some programmer[s] only. Contact manufacturer of programmer for details.
vrátiť späť na zoznam výsledkov
🍪
Naspäť HORE