Obvod: M36W832TE [LFBGA66]
Výrobca: STMicroelectronics
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| M36 | Device Type | M36 = MMP (Flash +SRAM) |
| X | Operating Voltage | W = Vfddf=2.7V to 3.3V, Vdds=Vddqf=2.7V to 3.3V |
| X | SRAM Chip Size & Organization | 2 = 2Mbit (128Kx16bit) 4 = 4Mbit (256Kx16bit) 8 = 8Mbit (512Kx16bit) |
| XX | Device Function | 16 = 16Mbit (x16), boot block 32 = 32Mbit (x16), boot block |
| X | Array Matrix | T, TE = Top boot B, BE = Bottom boot |
| X | SRAM Component | Blank I = 2Mbit, 0.16um, 70ns, 3V G = 4Mbit, 0.16um, 70ns, 3V |
| XX | Speed | 70 = 70ns 85 = 85ns 100 = 100ns |
| XX | Package Type | ZA = LFBGA66, 12x8mm, 0.8mm pitch |
| X | Temperature Range | 1 = 0°C to 70°C 6 = -40°C to 85°C |
| X | Option | T = Tape&Reel packing |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: BGA-0425/0703 (70-0425/0703) = BGA-Bottom-25 (70-0425) + BGA-Top-34 ZIF-CS (70-0703) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: BGA-0425/0703 (70-0425/0703) = BGA-Bottom-25 (70-0425) + BGA-Top-34 ZIF-CS (70-0703) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: BGA-0425/0703 (70-0425/0703) = BGA-Bottom-25 (70-0425) + BGA-Top-34 ZIF-CS (70-0703) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: BGA-0425/0703 (70-0425/0703) = BGA-Bottom-25 (70-0425) + BGA-Top-34 ZIF-CS (70-0703) |
