Obvod: IS25WP064A-J [WSON8 6x5]
Výrobca: ISSI
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciuIS | ISSI | |
XXXX | Flash Product Family/SPI Operation Voltage Range | 25LD = Dual SPI / 2.30V - 3.60V 25WD = Dual SPI / 1.65V - 1.95V 25CD = Dual SPI / 2.70V - 3.60V 25LP = Quad SPI / 2.30V - 3.60V 25WP = QuadSPI / 1.65V - 1.95V 25WJ = QuadSPI / 1.65V - 2.0V |
XXX | Density | 025 = 256Kb 512 = 512Kb 010 = 1Mb 020 = 2Mb 040 = 4Mb 016 = 16Mb 032 = 32Mb 064 = 64Mb 128 = 128Mb 256 = 256Mb 512 = 512Mb 01G = 1Gb |
X | Die Rev. Control | Blank = First rev. |
X | Option | J = Standard R = Dedicated RESET# pin for 16-pin SOIC/24-ball TFBGA Q = QE bit set to 1 (Call factory) |
X | Package Type | N = 8 pin SOIC 150mil B = 8 pin SOIC 208mil M = 16 pin SOIC 300mil D = 8 pin TSSOP E = 8 pin XSON 4x4mm K = 8 pin WSON (5x6mm) L = 8 pin WSON 8x6mm (Call factory) U = 8 pin USON (2x3mm) T = 8 pin USON (4x3mm) V = 8 pin VVSOP 150mil S = WLCSP (Call Factory) G = 24 ball TFBGA (6x8mm) 4x6 ball array H = 24 ball TFBGA (6x8mm) 5x5 ball array W = KGD (Call factory) |
X | Lead-Free Package | L = Lead-free |
X | Temperature Range | E = Extended grade (-40°C to +105°C) A1 = Automotive grade (-40°C to +85°C) A2 = Automotive grade (-40°C to +105°C) A3 = Automotive grade (-40°C to +125°C) |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov