Obvod: PALCE16V8L [SOIC20]
Výrobca: Cypress
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| PALCE | ||
| XXXXXX | Device Number e.g. | 16V8 = Flash-erasable PAL 20 |
| XX | Speed Option | - in ns or MHz |
| X | Package Type | A = Thin quad plastic flatpack (TQFP) B = Plastic pin grid array (PPGA) D = Ceramic dual in-line package/Brazed DIP E = Tape automated bonding (TAB) F = Flatpack (solder-sealed flat package) G = Pin grid array (PGA) H = Windowed leaded chip carrier J = Plastic leaded chip carrier (PLCC) K = Cerpack (Glass-sealed flat package) L = Leadless chiop carrrier (LCC) N = Plastic quad flatpack (PQFP) P = Plastic dual in-line (PDIP) Q = Windowed leadless chip carrier (LCC) Q = Quarter size outline package (for PALCE16V8 and PALCE20V8 only) R = Windowed pin grid array (PGA) S = SOIC (gull wing) T = Windowed cerpack U = Ceramic quad flatpack (CQFP) V = SOIC (J lead) W = Windowed ceramic dual in-line package (CerDIP) X = DICE (waffle pack) Y = Ceramic leaded chip carrier BB = Fine pitch ball grid array (FBGA) BG = Ball grid array NT = Thermally enhanced plastic quad flat pack (EQFP) MB = Self boot – Fine pitch ball grid array (FBGA) MG = Self boot – Ball grid array (BGA) |
| X | Temperature Range | C = Commercial I = Industrial M = Military |
| X | Processing | Blank = Level 2 processing for commercial product B = MIL-STD-883C for military product T = Surface-mounted devices to be tape and reeled R = Level 2 processing on tape and reeled devices |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
| BeeHive204 | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeHive204AP | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
| BeeHive208S | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeHive304 | adaptér/modul: AP3 SOIC20-300 (73-3533) |
| BeeProg2 | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeProg2AP | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
| BeeProg2C | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
| BeeProg3 | adaptér/modul: AP3 SOIC20-300 (73-3533) |
| BeeHive204AP-AU (prestala byť podporovaná) | adaptér/modul: AP1 SOIC20 ZIF 300mil (71-1842) |
| SmartProg2 (prestala byť podporovaná) | adaptér/modul: DIL20W/SOIC20 ZIF 300mil (70-0879) |
