Obvod: CYT3DLABHB [TEQFP216]
Výrobca: Cypress
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciuCY | Cypress Prefix | |
X | Category | T = Traveo |
X | Family Name | 2 = Traveo T2G (Core M4) 3 = Traveo T2G (Core M7 single) 4 = Traveo T2G (Core M7 dual) |
X | Application | B = Body C = Cluster entry D = Cluster with 2D graphic |
X | Code-flash/Work-flash/SRAM quantity | 7 = 1088 KB / 96 KB / 128 KB 9 = 2112 KB / 128 KB / 256 KB B = 4160 KB / 256 KB / 768 KB L = 4160 KB / 128 KB / 512 KB N = 6336 KB / 128 KB / 640 KB |
X | Packages | 3 = 64-LQFP 4 = 80-LQFP 5 = 100-LQFP 7 = 144-LQFP (0.5mm pitch) 8 = 176-LQFP 9 = 208-TEQFP A = 216-TEQFP B = 272-BGA H = 144-LQFP (0.4mm pitch) J = 327-BGA |
X | Hardware Option | B = eSHE – on, HSM – off, RSA - 2K C = eSHE – on, HSM – on, RSA - 2K |
X | Marketing Option | A = No options E = Ethernet - 1 ch, eMMC - on |
X | Revision | A = First revision B = Second revision C = Third revision D = Fourth revision |
X | Fab Location | Q = UMC (Fab12i) Singapore |
X | Reserved | 0Reserved |
X | Package Code | AZ = LQFP AE = TEQFP BZ = BGA |
X | Temperature Grade | A = A-grade (–40°C to 85°C) E = E-grade (–40°C to 125°C) S = S-grade (–40°C to 105°C) |
X | Quality Grade | ES = Engineering samples GS = Standard grade of automotive |
X | Shipment Type | Blank = Tray shipment T = Tape and Reel ship |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkovPodporovaný programátormi a programovacími adaptérmi/modulmi:
BeeHive304 | adaptér/modul: AP3 QFP216-1.01a CY-1 (73-6363) |
BeeProg3 | adaptér/modul: AP3 QFP216-1.01a CY-1 (73-6363) |