Obvod: Pm25LD040 [WSON8]
Výrobca: Chingis
Popis čísla dielu pre toto zariadenie:
Nabehnutím kurzora zvýraznite konkrétnu sekciu| Pm | ||
| XX | Family Descriptor | 25 = Serial Flash Memory with SPI interface 37 = Dual-Voltage Multiple-Cycle-Programmable ROM 29 = FLASH 39 = Flash memory 49 = Firmware Hub / LPC Flash memory |
| X | Technology | LV = Low-voltage, 3.3V Flash F = 5V FLASH FL = 3.3V-only (for Firmware hub) LD = Low voltage 2.3V-3.6V, Dual SPI mode LQ = Serial SPI Flash, Quad I/O mode |
| XXX | Density | 256C = 32kx8 512, 512A, 512C, 512R = 64kx8 010, 010A, 010C, 010R = 128kx8 002, 020, 020C = 256kx8 004, 104R, 040, 040C = 512kx8 080B, 080C = 1Mx8 016, 016B, 016C = 2Mx8 032C = 4Mx8 |
| X | Boot Block Location | T = Top Boot Block B = Bottom Boot Block |
| XX | Speed Option | 33 = 30 ns 55 = 55 ns 90 = 90 ns 12 = 120 ns 100 = 33Mhz normal read, 100MHz fast read |
| X | Package Type | D = TSSOP8 P = Plastic DIP J = PLCC S = SOIC8 (150mil) B = SOIC8 (200mil) M = SOIC16 (300mil) E, V = TSOP K, Q = WSON8 (6x5mm) |
| X | Temperature Range | C = Commercial (-40°C to +125°C) |
| X | Environmental Attribute | Blank = Standard package E = Lead-free (Pb-free) package |
| X | Packing Type | Blank = Tube R = Tape & Reel |
Poznámka: Tabuľka popisu čísla dielu popisuje bežný systém číslovania dielov pre viac čipov, preto môže táto tabuľka obsahovať informácie, ktoré nemusia byť platné pre aktuálne vybraný čip. Tu uvedené informácie sú poskytované na základe maximálneho úsilia a môžu byť nepresné alebo neúplné. Preto vždy skontrolujte najnovší technický list čipu, kde nájdete detailný popis čísla dielu. Ak nájdete nejakú nepresnosť, dajte nám vedieť.
vrátiť späť na zoznam výsledkov